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• 패키지 온 패키지, Package on Package, PoP

  패키지 위에 패키지를 얹는 기술. 시스템 온 칩(SoC)이 하나의 칩 위에 여러 가지 회로를 층층이 쌓아올리는 것이라면 SiP는 별개의 칩으로 되어 있는 복수 칩을 하나의 패키지로 실장하는 기술이다. 패키지 온 패키지(PoP)는 SiP 기술과 비교했을 때 유연성 및 확장성이 뛰어나지만 통합에 한계가 있다.